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PVD是英文PhysicalVaporDeition（物理氣相沉積）的縮寫，是指在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發并使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上。一般真空電鍍的做法是在素材上先噴一層底漆，再做電鍍．由于素材是塑料件，在注塑時會殘留空氣泡，有機氣體，而在放置時會吸入空氣中的水分。另外，由于塑料表面不夠平整，直接電鍍的工件表面不光滑，光澤低，金屬感差，并且會出現氣泡，水泡等不良狀況。噴上一層底漆以后，會形成一個光滑平整的表面，并且了塑料本身存在的氣泡水泡的產生，使得電鍍的效果得以展現。

pvd就是真空離子電鍍，會掉色。相對于普通的水度比較耐磨，但不會像后者大片大片的脫落，而是隨著佩戴時間的增加慢慢的變淡。

應該在5年以上了，或者更長，反正現在還沒有見過周圍有人買了PVD的掉色嚴重。主要看保養程度了，出汗太多，與化學品接近等都會影響年限。

這種方式沒有廢水排放，是環保的而且與同等厚度的鍍金相比，耐磨程度是鍍金的5倍以上。一般在鍍鈦以后都會在表面上覆蓋一層金色的保護膜，看起來和金的一樣，又漂亮又環保。

通過化學氧化還原反應的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學金層沉積方法的一種，可以達到較厚的金層，通常就叫做沉金，那么pcb鍍金是什么意思呢？pcb鍍金是什么意思：就PCB鍍金厚度情況如下：

1、現供應商鍍金的成份為鉀（此化學品為國家管控只能到局購買），其含金成份為68.3%（是否為：53.6%）。

2、PCB鍍金厚度是由電鍍槽的通電電流和電鍍時間決定，在通電電流一定的情況下，時間越長電鍍層厚度就越厚，這也就是說14S電鍍的PCB比12SPCB鍍金層要厚的原因所在。

3、對電鍍槽的電鍍液的濃度要求是初始每升水加0.4克鉀，其后在生產過程中必需按所鍍的PCB的面積及時補充鉀。

4、PCB供應商現時不能對PCB鍍金厚度進行測試，其需測試時可送外有測試能力的公司/機構進行（此測試設備價格約40萬），測試費用100/次。供應商現通過制程的通電電流和電鍍時間來控制PCB鍍金厚度。

5、從外觀上來判定PCB鍍金層厚度是不科學也是沒有客觀依據的（肉眼無法判定）。